400-0755-797
產(chǎn)品詳情
泰都PCB電路板儲存防潮箱全系列規(guī)格表
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品 名 |
型 號 |
外形尺寸(mm)（寬*深*高） |
內(nèi)部尺寸(mm)（ 寬*深*高） |
層板數(shù)量（塊） |
技術(shù)參數(shù) |
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全自動節(jié)能 防潮柜系列 |
TD-160 |
W450*D450*H1010 |
W405*D420*H840 |
3 |
控濕范圍 A款20%-60%RH B款10%-20%RH C款1%-10%RH |
| TD-260 |
W600*D450*H1250 |
W598*D420*H1080 |
3 |
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| TD-320 |
W900*D450*H1010 |
W898*D420*H840 |
3 |
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| TD-435 |
W900*D600*H1010 |
W898*D570*H840 |
3 |
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| TD-540 |
W600*D750*H1485 |
W598*D720*H1315 |
3 |
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| TD-728 |
W600*D710*H1920 |
W598*D680*H1738 |
5 |
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| TD-870 |
W900*D600*H1880 |
W898*D570*H1698 |
5 |
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TD-1428-4 |
W1200*D710*H1920 |
W1198*D680*H1738 |
5 |
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TD-1428-6 |
W1200*D710*H1920 |
W1198*D680*H1738 |
5 |
備注：因我廠產(chǎn)品隨時有更新升級，產(chǎn)品外觀、性能參數(shù)、外形尺寸、重量；以實物及銘牌為準，若有變更，恕不另行通知。
產(chǎn)品用途：
1.表面貼裝前（SMT）、IC（CSP、BGA、TQFP、TSOP）的常溫脫濕與低濕保存；
2.印刷電路板，多層基板壓合前（壓合基材）的除濕保管及樣式軟片與半固化片的低濕保存；
3.各式電子安裝中，半成品的低濕保存及安裝流程中前工序與次工序間防止氧化與低濕的保管；
4.COB安裝前使用的裸IC及LSI（裸晶片）之導(dǎo)線架的低濕保管；
5.液晶顯示器的玻璃基板（LCD）清洗后的常溫干燥（保持脫水的均一性）的低濕保管；
6.固體顯像素子（CCD）的常溫脫濕與低濕保存；
7.各種精密制造產(chǎn)業(yè)的物料，半成品常溫脫濕與低濕的保存.
8.研發(fā)/實驗室的試藥（劑）、標(biāo)準品、試片、純金屬物質(zhì)、粉末素材（精細陶瓷、環(huán)氧基樹脂、藥品、接著劑）、濾紙、精密量具的除濕保存。
